产品先容
SAIBON系列的激光焊接机械人接纳半导体激光作为焊接热源，，，，，热区影响小。。。。。。。 。激光跟踪焊接机械人镌汰焊接变形，，，，，通过局部非接触式，，，，，可以做到不需要焊丝举行焊接，，，，，焊接效率高，，，，，有利于明确产品的生产周期，，，，，机械人激光焊接机结构紧凑，，，，，焊接质量稳固。。。。。。。 。
产品结构
机械人本体、控制系统、半导体激光器、示教器、焊接电源、激光焊枪、焊接夹具、清静防护设施
手艺参数
| 手腕额定负载 | 14KG | |
| 最大事情半径 | 2256mm | |
| 自由度 | 6 | |
| 枢纽速率 | ||
| J1 | 155°/s | |
| J2 | 155°/s | |
| J3 | 160°/s | |
| J4 | 180°/s | |
| J5 | 240°/s | |
| J6 | 320°/s | |
| 枢纽规模 | ||
| J1 | ±165° | |
| J2 | +155°~-90° | |
| J3 | +80°~-190° | |
| J4 | ±185° | |
| J5 | ±120° | |
| J6 | ±360° | |
| 枢纽允许负载力距 | ||
| J4 | 28.5Nm | |
| J5 | 19.6Nm | |
| J6 | 7.6Nm | |
| 枢纽允许负载惯量 | ||
| J4 | 0.88kgm2 | |
| J5 | 0.48kgm2 | |
| J6 | 0.19kgm2 | |
| 重量 | 324KG | |
| 重复定位精度 | ±0.05mm | |
| 情形温度 | 0~40℃ | |
产品特点
1、非接触式焊接，，，，，细小直径加热速率快，，，，，对电子元件等工件的焊接效果较好 ；；；；；；
2、举行局部快速加热，，，，，热区影响小，，，，，镌汰工件变形 ；；；；；；
3、激光半导体作为焊接热源，，，，，焊接质量稳固 ；；；；；；
4、举行一连事情时无需替换加热器，，，，，提高焊接效率 ；；；；；；
5、举行批量产品的焊接事情 ；；；；；；
6、智能控制系统，，，，，焊接事情智能化，，，，，镌汰职业病的爆发率 ；；；；；；
7、情形顺应性强，，，，，可顺应差别领域的焊接事情 ；；；；；；
8、镌汰本钱支出，，，，，提升生产效益。。。。。。。 。
操作流程
1.检查点检装备、工装等，，，，，并做好响应的纪录 ；；；；；；
2.接通机械人控制箱焊机等电源 ；；；；；；
3.检查机械人是否启动完毕 ；；；；；；
4.检查机械人门机连锁装置是否到位，，，，，正常事情门是关闭状态 ；；；；；；
5.检查气压指针是否正常 ；；；；；；
6.加入伺服电源，，，，，伺服电源指示灯亮起 ；；；；；；
7.向焊接夹具上装入工件，，，，，压紧检查是否准确 ；；；；；；
8.凭证焊接工位，，，，，在响应的控制面板启动操作 ；；；；；；
9.机械人一面工位启动焊接时，，，，，再向另一面工位加入焊件，，，，，待完成焊接事情后，，，，，机械人会自动翻转启动 ；；；；；；
10.检查工件上的焊缝质量，，，，，举行响应的调解 ；；；；；；
11.事情竣事取下工件。。。。。。。 。
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